憑借超大統(tǒng)一內(nèi)存和本地流暢運行70B大模型的能力，廣受AIGC創(chuàng)作者及極客玩家追捧的平板筆記本ROG幻X 2025再度實現(xiàn)了性能升級。3月31日，至高配備128GB內(nèi)存版本的全新ROG幻X 2025將正式開售。旗艦級AMD銳龍AI Max+ 395處理器、128GB四通道統(tǒng)一內(nèi)存，至高可實現(xiàn)96GB共享顯存動態(tài)分配。搭載2.5K可觸控ROG星云屏、冰川散熱架構(gòu)2.0增強版，全面賦能AI及創(chuàng)作，端側(cè)AI應(yīng)用、創(chuàng)作體驗再度進階。
AMD銳龍AI Max+ 395 平板筆記本巔峰之作
ROG幻X 2025搭載AMD銳龍AI Max+ 395處理器，基于臺積電4nm FinFET工藝及Zen 5架構(gòu)打造，16核心32線程設(shè)計，單核Max主頻達5.1GHz，性能可媲美桌面級處理器。內(nèi)部集成Radeon 8060S集顯，擁有40組RDNA 3.5計算單元，圖形性能大漲，集成式設(shè)計顯著降低功耗與發(fā)熱量。此外，配備50 TOPS算力NPU，CPU+GPU+NPU總算力可達126 TOPS，輕松玩轉(zhuǎn)各類端側(cè)AI應(yīng)用。
128GB統(tǒng)一內(nèi)存 AI創(chuàng)作新體驗
新版本的ROG幻X 2025配備128GB 四通道8000MHz LPDDR5X 統(tǒng)一內(nèi)存，可實現(xiàn)最高96GB顯存調(diào)用，靈活協(xié)調(diào)內(nèi)存與顯存資源分配。依托于256bit超高位寬與96GB超大顯存，多任務(wù)并行處理及高精度圖形渲染性能顯著提升，更是突破性支持本地部署70B參數(shù)大模型，堪稱內(nèi)容創(chuàng)作者實現(xiàn)效率進階的理想移動式AI設(shè)備。
冰川散熱2.0增強版 賦予高性能輸出
ROG幻X 2025搭載冰川散熱架構(gòu)2.0增強版，創(chuàng)新性引入雙向內(nèi)吹設(shè)計，通過精準導流冷氣至觸控屏區(qū)域，顯著降低屏幕表面溫度并優(yōu)化觸控操作體驗。內(nèi)部集成雙二代Arc Flow絕塵風扇，84+42扇葉分層布局，配合0.1mm超薄冰翼鰭片，在提升進氣量的同時，有效降低噪音。更有輕質(zhì)不銹鋼復(fù)合均溫板與暴力熊液態(tài)金屬加持，整機散熱效率進一步提升，充分釋放硬件潛力，保障設(shè)備在滿負荷狀態(tài)下持續(xù)穩(wěn)定輸出高性能。
可觸控星云屏專業(yè)創(chuàng)作利器
ROG幻X 2025搭載13.4英寸ROG星云屏，2.5K分辨率、180Hz刷新率、3ms疾速響應(yīng)、500nits高亮度及1500:1對比度，確保顯示精度與動態(tài)細節(jié)完整呈現(xiàn)。覆蓋100% DCI-P3廣色域，支持4種色域切換，通過潘通色彩認證，全方位滿足高階創(chuàng)作需求。屏幕表面覆蓋康寧大猩猩防刮玻璃，配備DXC涂層技術(shù)，鏡面反射率小于約0.6%;支持4096級壓感，搭配附贈的ASUS Pen 2.0觸控筆，可打造專業(yè)級數(shù)位創(chuàng)作體驗。
全能接口配置移動辦公終極形態(tài)
ROG幻X 2025升級全新模具，機身采用CNC一體成型工藝打造，裸機輕約1.2kg，薄至1.3cm，標配70Wh電池，200W方形充電口支持快充，可實現(xiàn)全天候續(xù)航能力。接口方面，配備雙USB-4、USB-A 10Gbps、HDMI 2.1 FRL、MicroSD卡槽(UHS II)，無縫銜接多種設(shè)備協(xié)同工作。在此基礎(chǔ)上，配備無級懸停支架+磁吸RGB背光鍵盤，可隨心切換筆記本、平板、直立模式，配合新增獨立控制中心按鍵，支持一鍵調(diào)用快捷操作面板，日常使用更加高效。
作為全能平板筆記本標桿之作，ROG幻X 2025 128GB版本將于3月31日正式開售，補貼后到手價18999元，同時還有購機曬單返500E卡等多重福利，即刻預(yù)約搶購，解鎖全能生產(chǎn)力新體驗!
ROG幻X 2025(AI Max+ 395 128GB)：https://item.jd.com/100197491084.html
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